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穿梭推进工业有机合成物半导体行业提升,海归

文章作者:威尼斯国际官方网站 上传时间:2019-11-14

芯片产业人才缺口大

二是指导湖南省建立功率半导体制造业创新中心建设,整合产业链上下游资源,协同攻关工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块领域关键共性技术。

胡振波表示,在芯片产业,不管大公司还是小公司都有“招人难”的问题,高校微电子专业培养的人才并不多,随着这两年芯片领域的资金和产业规模增大,人才缺口就更加明显了。

三是教育部、工信部等相关部门印发了《关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知》,支持26所高校建设或筹建示范性微电子学院,推动高校与区域内集成电路领域骨干企业、国家公共服务平台、科技创新平台、产业化基地和地方政府等加强合作。

庄巍也认同2019年在芯片产业创业的海归会越来越多。他表示,中国的芯片产业国际化程度很高,海归在国外学到先进理论知识和技术,能在国产芯片产业大展身手。海归创业是国内芯片产业发展必不可少的组成部分。

下一步,工信部和相关部门将继续加快推进开放发展。引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作,进一步鼓励我国企业引进国外专家团队,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业研发能力和产业能力的提升。

2018年4月,财政部、税务总局、国家发改委、工信部等四部门发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》,从税收优惠等方面支持国内芯片产业发展。不仅如此,深圳、合肥、芜湖、重庆、成都、长沙、厦门、杭州等多地都出台了鼓励集成电路产业发展的专项政策,推动产业转型升级。业内人士分析认为,2019年我国芯片产业将迎来“爆发期”,快速发展的主要推动力便是国家政策的支持。庄巍现任中国青年科技工作者协会常务理事,他曾留学于澳大利亚,并在香港工作多年。2004年,庄巍创立了北京联星科通微电子技术有限公司,公司研发了一系列采用国际先进半导体工艺技术的芯片产品,主打航空导航定位市场。庄巍说:“国家对芯片行业的扶持力度很大,相关企业和科研院所得到的支持很多。”对于公司2019年的发展,他满怀信心,“不论是从细分领域来看,还是从整个芯片行业来看,对新的一年,我们可以持谨慎乐观的态度。”

下一步,工信部将继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展,推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。积极部署新材料及新一代产品技术的研发,推动我国工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业的发展。

更多海归将聚力芯片产业

一是2017年工信部推出“工业强基IGBT器件一条龙应用计划”,针对新能源汽车、智能电网、轨道交通三大领域,重点支持IGBT设计、芯片制造、模块生产及IDM、上游材料、生产设备制造等环节,促进IGBT及相关产业的发展。

对想要在芯片产业创业的海归,庄巍建议道:“关注芯片产业的发展,要看新的增长点在哪里。在已经应用了芯片的传统领域,企业主要通过不断提高性价比来提高竞争力。但对于芯片应用新拓展的领域,谁先进入市场谁就有话语权和定价权,就可能赚得盆满钵满。”

高度重视人才队伍培养,出台政策措施建立该领域长期有效的人才培养计划

2018年6月,胡振波在武汉光谷注册成立了芯来科技有限公司。他也非常看好中国芯片产业的发展前景,认为中国的芯片产业整体比较薄弱,“但正是因为有这些薄弱的地方,才给了国内企业追赶和填补薄弱领域的机会”。他说:“不仅是2019年,未来10年可能都是芯片产业出现质变和突破的机遇和时间周期。”

工信部表示,该部、发改委及相关部门正积极研究出台政策,推动我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展。

陈雨兵

二是同时以集成电路为试点实施关键领域核心技术紧缺博士人才自主培养专项,根据行业企业需要,依托高水平大学和国内骨干企业,针对性地培养一批高端博士人才。

巨大的需求给了中国芯片产业很大的发展空间。我们有理由相信,2019年,中国芯片产业将聚集更多的海归力量,他们将在“中国芯”领域开辟新的更广阔的天地。

集成电路是高度国际化、市场化的产业,资源整合、国际合作是快速提升产业发展能力的重要途径。工信部与相关部门积极支持国内企业、高校、研究院所与先进发达国家加强交流合作。引进国外先进技术和研发团队,推动包括工业半导体芯片、器件等领域国际专家来华交流,支持海外高层次产业人才来华发展,提升我国在工业半导体芯片相关领域的研发能力和技术实力。

政策支持助力“中国芯”

威尼斯国际官方网站 ,下一步,工信部及相关部门还将根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度,深入推进产学研用协同,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。

张源曾留学英国,在萨里大学获得移动通信专业博士学位。2016年,他回国创业,成立创新维度科技有限公司,推出了“基于SDR的物联网芯片”解决方案。张源表示,国内芯片设计的相关企业有几千家,但从业人员却只有14万人,这是远远不够的。“市场需求导向下,未来不论是归国留学人员还是国内高校毕业生,都将有更多人在芯片产业就业。”张源预测说。

为解决工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块等核心部件的关键性技术问题,工信部等相关部门积极支持工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块领域关键技术攻关。

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