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威尼斯国际官方网站2009年中华IC市集商讨告诉,

文章作者:威尼斯国际官方网站 上传时间:2020-05-05

10月27日讯 近日,在10月25日于上海开幕的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛上,工信部电子信息司司长刁石京表示,预计今年全球集成电路市场规模达到4000亿美元,作为全球规模最大、增速最快的中国集成电路市场规模也将达到1.3万亿人民币。

中国报告网提示:引言2007年中国集成电路市场销售额为5623.7亿元,同比增长18.6%,仍然保持了较高的增长率,但增长率连续4年下降。2007年是近五年来中国IC市场增长率最低的一年,市场增长率随着市场基数的扩大逐渐降低,其根源在于多种整机产量增长率开始饱和。中国集成电路市场的高增长率

近年来,国内集成电路在政策和资金的加持下,可谓突飞猛进。从主要半导体公司公布的第三季度财报预期来看,2017年无疑将成为丰收的一年,各分析机构也纷纷上调增长预期,普遍认为2017年全球半导体产业增长率至少在15%以上,这将是自2010年以后最好的年景。“全球半导体产业竞争加剧,中国半导体产业自主可控力量正在崛起。”中国半导体行业协会信息部主任任振川在IC China新闻发布会发言中指出。

引言2007年中国集成电路市场销售额为5623.7亿元,同比增长18.6%,仍然保持了较高的增长率,但增长率连续4年下降。2007年是近五年来中国IC市场增长率最低的一年,市场增长率随着市场基数的扩大逐渐降低,其根源在于多种整机产量增长率开始饱和。中国集成电路市场的高增长率都是依赖于下游整机产量的高增长才得以维持,然而在连续经历了多年的高增长之后,中国下游整机产量的增长也开始出现减缓,下游整机的增长在多个领域出现了饱和趋势,甚至有的产品在2007年出现产量下滑趋势。从应用来看,除了汽车电子以外,市场上没有出现高增长的领域,然而汽车电子市场份额较小,无法带动整体市场的增长。在产品结构方面,存储器仍然是份额最大的产品,近年来虽然存储器价格一直波动较大,但存储器市场总是能在NAND Flash或是DRAM的带动下实现大幅增长,然而这种情况在2007年有所改变。NAND Flash的表现还算正常,然而由于DRAM供过于求,因而成为2007年价格下降幅度最大的半导体产品,虽然下半年价格稍有所稳定,但改变不了全年价格大幅下滑的趋势。CPU和嵌入式处理器二者保持了较高的增长率。模拟IC则由于受到价格下滑以及需求减弱等因素影响,增长率明显放缓。随着产能转移的减缓以及整机产品产量增长率的逐渐下降,中国集成电路市场已经连续多年下降,然而2008年中国集成电路市场增速将会迎来一次峰值,市场增长率在五年内首次比上一个年度有所增加,其主要原因在2008年奥运召开、数字电视和3G等应用的共同推动下市场需求有所回暖,从而在2008年形成一个增速高点。然而无论整机产量还是集成电路市场,市场基数都已经处在一个比较高的水平,也就是说增长具有饱和的趋势。因此,未来中国集成电路的发展速度还是会逐渐减缓,而且随着中国市场占全球市场比重的增长,二者的增长趋势将基本保持一致,虽然中国市场的增长率在未来几年仍然将会高于全球市场的增长率,但二者增长率将逐渐靠拢。本研究报告依据国家统计局、国家经贸委、国家海关总署、国家信息中心、国务院发展研究中心、国民经济景气监测中心、中国半导体行业协会集成电路专业分会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、全国及海外1100多种国内外相关报纸杂志的基础信息以及各省市相关统计单位等公布和提供的大量资料,对我国IC市场的供给与需求状况、竞争格局、进出口情况等进行了分析,并对国际IC市场及加入WTO后中国IC市场变化等方面进行了深入探讨。是IC企业、IC经营企业以及相关企业和单位、计划投资于IC的企业和个人等准确了解目前中国IC市场发展动态,把握IC行业发展趋势,制定市场策略的必备的精品!目录第一章 2008年中国IC投资环境分析第一节2007-2008年中国宏观经济发展状况分析一、2007年宏观经济发展状况分析二、2008年宏观经济发展趋势预测第二节 集成电路产业“十一五”专项规划解读一、“十一五”面临的形势 (一)技术发展趋势 (二)市场分析 (三)产业环境二、“十一五”集成电路产业发展思路与目标 (一)发展思路 (二)发展目标三、“十一五”集成电路产业关于重点任务 (一)加快集成电路共性技术研发和公共服务平台建设 (二)重点支持量大面广产品的开发和产业化 (三)增强芯片制造和封装测试能力 (四)突破部分专用设备仪器和材料 (五)推进重点产业园区建设第二章 2007-2008年世界IC市场分析第一节 2007年世界半导体市场分析一、价格压力拖累市场二、半导体厂商分析第二节 2008年全球半导体市场趋势预测一、全球领先巨头深圳“论剑”二、中国是半导体产业中重要一环三、2008年半导体市场预测第三节 2007-2008年全球集成电路产业分析一、规模迅速扩大 竞争愈加激烈二、产业链演变 细分与多元共存三、晶圆产能猛增 亚太地位上升第四节 2007-2008年台湾IC产业分析一、2007年台湾IC产业回顾IC设计业IC制造业IC封装、测试业二、2008年台湾IC产业展望三、2008年台湾IC设计业发展趋势第三章 2007-2008年中国集成电路产业运行分析第一节 2007-2008年国内外集成电路市场分析一、全球市场回顾与展望二、国内市场分析与预测国内电子信息产业发展情况2007-2008年集成电路市场分析及预测第二节 2007-2008年中国集成电路产业发展回顾与展望一、2007 年产业回顾产业发展速度与进展2007 年产业发展分析专用集成电路增长趋缓1、设计成本高 技术产品化减缓2、ASIC初创设计公司数量下降3、ASIC市场进一步衰落二、中国集成电路产业取得的新进展产业环境进一步改善产业结构日趋合理,基本稳定销售收入高速增长制造技术明显提高中西部地区发展加速设计企业规模提升材料本地化进程加快三、2008 年发展展望产业目前在建/拟建项目情况和国内市场前景2008 年产业发展目标预测第三节 中国集成电路产业当前存在的主要问题第四节 集成电路产业未来发展态势分析一、当前产业发展面临的机遇和挑战二、产业未来发展态势第四章 2006-2008年我国集成电路产量分析第一节 2006-2008年我国半导体集成电路产品产量分析一、全国二、北京三、天津四、辽宁五、上海六、江苏七、浙江八、福建九、山东十、湖南十一、广东十二、广西十三、四川十四、贵州十五、甘肃第二节 2006-2008年我国大规模半导体集成电路产品产量分析一、全国二、北京三、天津四、上海五、江苏六、广东第五章 2007-2008年分类IC市场分析第一节 模拟IC市场分析一、消费类电子推动模拟IC应用开发普及二、中国LCD显示和LED照明值得期待三、定制化服务的技术支持是成功的关键四、手机仍是模拟市场增长的重要推动力五、高性能模拟解决方案助力汽车电子与平板电视六、混合信号IC需求成为市场主流七、高性能是标准线性模拟芯片发展方向八、满足特殊应用第二节 数字IC市场分析第六章 2007-2008年集成电路技术分析第一节 国内外集成电路技术发展现状一、集成电路设计技术二、集成电路芯片制造技术三、集成电路封装技术四、集成电路测试技术第二节 集成电路技术发展趋势一、面向SOC的设计方法将成为主流二、设计线宽不断降低芯片集成度不断增加三、EDA工具广泛应用IP复用技术不断完善四、纳米级工艺技术深入发展新型工艺技术实用化五、主流封装方式将转变新型封装形式将诞生六、测试系统高档化集成电路测试成为独立领域第七章 2007-2008年中国IC设计业分析第一节 2007-2008年IC设计业分析一、2007年IC设计业总体回顾二、2007年IC设计业特点分析1、产业增速明显放缓,部分企业业绩下滑2、部分市场增长乏力 新兴领域仍未形成规模3、企业产品趋同明显,价格竞争日趋激烈三、2008年IC设计业发展展望第二节 中国IC设计业“7 1”产业群全景扫描第三节 中国大陆IC设计业SWOT分析一、存在优势和支持二、劣势非常明显三、面临激烈市场竞争威胁四、产业环境改善,机会蕴含其中五、发展前景第八章 2007-2008年中国IC制造业分析第一节 IC制造业回顾一、“十”五中国登上全球IC制造大舞台二、“十一五”快速增长能否带来丰厚的利润三、2000-2010年关键趋势总结第二节 2008年IC制造业发展展望第九章 中国IC封装测试业分析第一节 2007年全球集成电路封装市场分析第二节 我国的IC封装测试业现状分析一、我国IC封装测试业概况二、2006-2007年我国封装测试业运行情况第三节 我国IC封装业发展趋势分析第十章 2008年中国IC市场需求分析第一节 IC主要应用已从商业转向消费类电子领域一、积极主动参与创新二、应用转向消费类电子产品 三、要注重集成创新第二节 我国集成电路制造行业产品消费状况分析一、通信领域分析二、计算机领域分析三、消费电子领域分析移动电话液晶电视便携电脑数码相机等离子电视 数码摄像四、汽车电子领域分析第三节 2008年集成电路市场需求预测第十一章 2007-2008年IC行业竞争分析 第一节 中国集成电路整体竞争格局分析一、计算机、消费、网络通信三大领域占中国IC市场近九成市场份额二、存储器依然份额最大,模拟IC增速放缓三、整体竞争格局基本不变,MTK进入前十第二节 嵌入式系统IC市场格局一、世界嵌入式处理器市场32位8位和16位二、中国嵌入式处理器市场PLD市场嵌入式软件第三节 国际重点企业分析一、Intel(英特尔)二、Samsung(三星)三、Hynix(海力士)四、TI(德州仪器)五、Toshiba第四节 国内重点企业分析一、中芯国际二、上海华虹有限公司三、华润微电子有限公司部分图表目录图表:2002-2008年台湾主要无晶圆厂IC设计公司营收走势图表:2004-2010年台湾主要电源IC设计公司营收走势图表:2003-2007年全球手机出货量预计(依功能分)图表:2007年全球十大半导体公司图表:2007年中国十大半导体公司图表:2003-2008年MCU市场总值增长情况图表:2004-2009年嵌入式CPU的销售额及预测图表:2008-2012年中国集成电路设计业规模预测图表:2003-2007年中国集成电路设计业规模及增长图表:2003-2007年中国集成电路设计业在产业整体所占份额增长情况图表:2003-2007年中国集成电路设计业在全球中所占份额增长情况图表:2007年中国集成电路设计业应用结构图表:2007年中国集成电路设计业产品结构图表:2007年中国TOP10集成电路设计企业排名图表:2008-2012年中国集成电路市场规模及增长率预测图表:2003-2007年中国集成电路市场销售额规模及增长率图表:2007年中国集成电路市场应用结构图表:2007年中国集成电路市场产品结构图表:2007年中国集成电路市场品牌结构图表:1985-2007年全球半导体产业销售收入规模增长情况图表:1986-2007年全球半导体产业销售收入增长率 变动情况图表:2007年全球半导体厂商Top20图表:2005-2007年全球半导体产品销售比例图表:1982-2011年按公司总部所在地划分的全球IC销量图表:1994-2005年集成电路设计公司数量与收入变化情况图表:2004-2009年4、8、16、32位元MCU市场出货量图表:全球半导体分类产品规模图表:2008年底全球12英寸生产线将达70条 图表:2007年第三季度全球集成电路晶圆产能情况图表:2003-2007年全球MOS晶圆产能比例变动情况图表:2004-2007年Foundry和IDM产能所占比例变动情况图表:2003-2007年全球MOS和Bipolar产能利用率情况图表:2004-2007年全球FOUNDRY与IDM产能利用情况图表:2001-2007年全球半导体市场各地区所占份额变动情况图表:2006-2008年我国半导体集成电路产品产量分析图表:2006-2008年北京半导体集成电路产品产量分析图表:2006-2008年天津半导体集成电路产品产量分析图表:2006-2008年辽宁半导体集成电路产品产量分析图表:2006-2008年上海半导体集成电路产品产量分析图表:2006-2008年江苏半导体集成电路产品产量分析图表:2006-2008年浙江半导体集成电路产品产量分析图表:2006-2008年福建半导体集成电路产品产量分析图表:2006-2008年山东半导体集成电路产品产量分析图表:2006-2008年湖南半导体集成电路产品产量分析图表:2006-2008年广东半导体集成电路产品产量分析图表:2006-2008年广西半导体集成电路产品产量分析图表:2006-2008年四川半导体集成电路产品产量分析图表:2006-2008年贵州半导体集成电路产品产量分析图表:2006-2008年甘肃半导体集成电路产品产量分析图表:2006-2008年我国大规模半导体集成电路产品产量图表:2006-2008年北京大规模半导体集成电路产品产量图表:2006-2008年天津大规模半导体集成电路产品产量图表:2006-2008年上海大规模半导体集成电路产品产量图表:2006-2008年江苏大规模半导体集成电路产品产量图表:2006-2008年广东大规模半导体集成电路产品产量

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