当前位置:vnsc威尼斯城官方网站 > 威尼斯国际官方网站 > 威尼斯国际官方网站:明年产值将冲击6200亿,集

威尼斯国际官方网站:明年产值将冲击6200亿,集

文章作者:威尼斯国际官方网站 上传时间:2020-04-28

威尼斯国际官方网站 ,11月15日讯 近日,集成电路产业专业研究机构集邦咨询发布《中国半导体产业深度分析报告》指出,2017年,中国集成电路产值将达5176亿元,年增长19.39%;预估2018年可望挑战6200亿元的新纪录,维持20%的年成长速度,高于全球集成电路产业2018年的3.4%成长率预估。

最新中国半导体产业深度分析报告指出,2017年中国半导体产值将达5176亿元人民币,年增率高达19.39%,预估2018年可望实现6200亿元产值,维持接近20%的年增长速度,高于全球半导体产业2018年的3.4%平均增长率。 集邦科技中国半导体分析师张瑞华指出,加速中国半导体产业发展的四大增长动力,包括国产进口替代需求、国家政策、资金支持、及创新应用等。从目前的发展来看,中国半导体在核心处理器及记忆体等IC产品基本依赖进口,进口额已连续4年超过14000亿元,提升国产化率是重要课题之一。 此外,政府连续政策的推行,也显示中国国家意志主导力度前所未有,再加上国家大基金的设立,宣告政府支持手段的转变,已从优惠补贴到实质资金支持产业进行有效整併。中国半导体产业高速增长:明年产值将冲击6200亿 根据统计,目前国家大基金第一期已募资人民币1387亿元,并带动地方产业基金规模超过人民币5000亿元。而过去智能手机、平板电脑等智能终端是主要需求,未来物联网、人工智能、5G、车联网等将是引领中国集成电路产业发展的创新应用商机。 张瑞华从各领域分析指出,从中国半导体产业结构来看,2016年中国IC设计业占比首次超越封测业,未来两年在AI、5G为首的物联网,及指纹识别、手机双镜头、AMOLED、人脸识别等新兴应用带动下,预估IC设计业占比将在2018年持续增长至38.8%,稳居第一的位置。 观察中国IC制造产业,目前中国12英寸晶圆厂共有22个,其中在建11个;8英寸晶圆厂18座,有5座正在兴建当中,预估2018年将有更多新厂进入量产阶段,整体产值将可望进一步攀升,带动IC制造的占比在2018年快速提升至28.48%。 中国IC封测业基于产业群聚效应、先进技术演进驱动,伴随新建生产线投产营运、中国本土封测厂高阶封装技术愈加成熟、订单量增长等众多利好因素带动下,预估未来2年产值增长率将维持在2位数水准。

业内专家指出,加速国内集成电路产业发展的四大成长动力为国产进口替代需求、国家政策、资金支持及最广阔的创新应用市场。从目前的发展来看,中国集成电路产品在核心处理器及存储器等高端产品上基本依赖进口,进口额已连续四年超过1.4万亿元人民币。

当前,连续政策的推行显示出的国家意志前所未有。集成电路行业国家大基金的设立,宣告中国政府支持手段的转变,已从优惠补贴到实质资金支持产业进行有效整并。根据统计,目前,国家大基金募资并带动地方产业基金规模超过6000亿元。而过去智能手机、平板电脑等智能终端是主要需求,未来物联网、AI人工智能、5G、智能制造、车联网等将是引领国内集成电路产业发展的创新应用商机。

本文由vnsc威尼斯城官方网站发布于威尼斯国际官方网站,转载请注明出处:威尼斯国际官方网站:明年产值将冲击6200亿,集

关键词: